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SOD-123HE 二极管
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新产品宣告

011-7

产品介绍 1.超薄封装表形 ,可利用于幼型化、薄型化电路;
2.封装底面带有散热片 ,散热机能优;
3.封装芯片种类多 ,可封装GPP、DB、肖特基、FRED、TVS等芯片;
4.产品选取环保物料 ,切合RoHS尺度;
5.产品宽泛利用于次级整流电路 ,转换器 ,续流二极管 ,交/直流电源防护等 。
产品特点 1.散热机能优:背面Pad面积大 ,散热机能好 ,通流能力强 ,能满足高温利用需要;
2.封装表形薄:比SOD-123FL封装更薄 ,满足封装薄型化的发展趋向;
规格书
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